Novedades e información de Circuitos integrados - Investigaciones, IBM, Electrónica, microelectrónica, 3M

Circuitos integrados

IBM crea el mapa 3D más pequeño de la Tierra

JJ Velasco | 19 de enero de 2012 a las 00:32 | 3 comentarios

Desde que desarrolló el primer circuito integrado en 1959, los fabricantes de dispositivos electrónicos semiconductores se han enfrentado al reto de aumentar la escala de integración de los transistores que forman parte de los circuitos, es decir, disminuir el tamaño de los transistores y poder integrar, por tanto, más dispositivos en el mismo sustrato. De hecho, las mejoras en los procesos de fabricación abrieron la puerta al desarrollo de otros dispositivos, como los MEMS y los NEMS, que aunque no eran circuitos integrados se fabricaban...

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Los circuitos electrónicos podrían repararse solos gracias a unas cápsulas de metal

JJ Velasco | 22 de diciembre de 2011 a las 17:13 | 10 comentarios

Uno de los hechos que más puede fastidiar una placa de circuito impreso es que, por causa de un accidente, se nos rompa una de las pistas, es decir, los canales metálicos por los que se conduce la corriente eléctrica y conecta el circuito formado por los distintos componentes electrónicos de éste. Si se rompe la pista, lo más probable es que ante esta situación de circuito abierto, nuestro sistema deje de funcionar hasta que lo reparemos (ya sea reparando la pista rota o cambiando...

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Electrónica flexible y de bajo coste, ¿el futuro de los circuitos integrados?

JJ Velasco | 15 de diciembre de 2011 a las 20:48 | Un comentario

Alguna que otra vez hemos hablado de algunas técnicas de fabricación de circuitos electrónicos que apuestan por la impresión de éstos como si de tinta se tratase e imprimiésemos un documento sobre un trozo de papel, con la salvedad que en vez de usar un papel se utiliza un sustrato flexible como el plástico. Este nuevo proceso de fabricación abre las puertas a una nueva generación de dispositivos electrónicos que pueden enrollarse, doblarse o estirarse y adaptarse a cualquier tipo de superficie, permitiéndonos obtener sensores...

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El EPFL desarrolla el primer circuito integrado realizado con Molibdenita

JJ Velasco | 6 de diciembre de 2011 a las 17:04 | 2 comentarios

El aumento de la escala de integración de los circuitos electrónicos está llegando a unos límites en los que el Silicio, que es el material semiconductor que se suele utilizar como base, comienza a presentar inestabilidades que hacen que no se pueda disminuir mucho más el tamaño de los transistores. Una de las vías que se están investigando actualmente pasa por el uso del Grafeno como complemento al Silicio aunque, también, se está explorando el uso de otros materiales semiconductores alternativos al Silicio. Precisamente, la...

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Circuito CMOS orgánico e imprimible

JJ Velasco | 21 de octubre de 2011 a las 19:34 | Comentarios

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Entre los retos a los que se enfrentan los diseñadores de circuitos integrados encontramos la miniaturización de éstos (para aumentar la escala de integración) y la utilización de materiales orgánicos que permitan la obtención de dispositivos que no perjudiquen al medio ambiente y, por tanto, sean sostenibles. Aunando estos requisitos, ThinFilm Electronics y PARC (el centro de investigación de Xerox de Palo Alto, California) han presentado un prototipo que conjuga estos dos requisitos en un dispositivo que, además, se fabrica “imprimiéndolo” por lo que la...

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Muere Julius Blank, pionero de la fabricación de circuitos integrados

JJ Velasco | 23 de septiembre de 2011 a las 18:33 | 4 comentarios

Cualquier dispositivo electrónico está compuesto por una placa que contiene diversos circuitos integrados, es decir, una placa en la que vemos unas “cucarachas” de color negro con múltiples patas que contienen en su interior un dado de silicio sobre el que se fabrican circuitos electrónicos, normalmente, mediante fotolitografía. Hoy en día un circuito integrado, además de estar muy extendido en uso, no es un componente excesivamente caro (dependiendo de la complejidad del circuito) y se fabrica en grades cantidades, sin embargo, cuando nacieron en los...

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IBM y 3M se unen para desarrollar circuitos integrados tridimensionales

JJ Velasco | 8 de septiembre de 2011 a las 18:16 | 6 comentarios

Desde que en 1971, Intel lanzase al mercado el Intel 4004, es decir, el primer microprocesador integrado en un único chip, la evolución que ha sufrido la tecnología ha estado muy cercana a la Ley de Moore, sin embargo, nos encontramos en un punto en el que los investigadores no pueden miniaturizar más sus diseños porque el Silicio se vuelve inestable. No hace mucho hablábamos del grafeno como solución, sin embargo, dos grandes compañías se han unido para buscar una vía mediante la cual, con...

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Northrop crea circuito que funciona a 670GHz y establece con él nuevo récord mundial

Elías Notario | 31 de mayo de 2010 a las 13:14 | 10 comentarios

Señoras y señores, lo que hasta hace extremadamente poco tiempo era algo impensable, crear un circuito integrado que funcione a 1THz (o 1.000GHz), está cada vez más cerca de conseguirse como muestran los recientes avances realizados por la gente de Northrop Grumman quienes acaban de batir todos los récords al construir el primer circuito integrado que funciona a nada más y nada menos que 670GHz. Para que os hagáis una idea de lo que esto significa realmente el nuevo microchip de Northrop es 200 veces más...

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