Entre los retos a los que se enfrentan los diseñadores de circuitos integrados encontramos la miniaturización de éstos (para aumentar la escala de integración) y la utilización de materiales orgánicos que permitan la obtención de dispositivos que no perjudiquen al medio ambiente y, por tanto, sean sostenibles. Aunando estos requisitos, ThinFilm Electronics y PARC (el centro de investigación de Xerox de Palo Alto, California) han presentado un prototipo que conjuga estos dos requisitos en un dispositivo que, además, se fabrica “imprimiéndolo” por lo que la...