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Uno de los hechos que más puede fastidiar una placa de circuito impreso es que, por causa de un accidente, se nos rompa una de las pistas, es decir, los canales metálicos por los que se conduce la corriente eléctrica y conecta el circuito formado por los distintos componentes electrónicos de éste. Si se rompe la pista, lo más probable es que ante esta situación de circuito abierto, nuestro sistema deje de funcionar hasta que lo reparemos (ya sea reparando la pista rota o cambiando la placa). Un equipo de la Universidad de Illinois ha presentado una solución para este tipo de problemas que, la verdad, suena francamente bien: utilizar unas microcápsulas de metal líquido que, ante una situación de rotura, permitan que el circuito se pueda regenerar de manera autónoma y, por tanto, minimizar el impacto de la avería (haciendo que se solvente por sí sola).

El equipo de ingenieros de la Universidad de Illinois, formado por Nancy Sottos, Scott White y Jeffrey Moore, ha diseñado un método de auto-reparación de los circuitos que, en unos pocos microsegundos, sería capaz de restaurar el funcionamiento de éste y, así, evitar la situación de circuito abierto. La base de la idea es muy interesante puesto que el equipo dispuso unas microcápsulas de un tamaño de 10 micras a lo largo de todo el circuito y que contienen metal en estado líquido (una aleación de Indio y Galio). Si alguna de las pistas del circuito se rompiese, probablemente, también se rompería alguna cápsula y el metal rellenaría el hueco del corte, restableciendo el cierre del circuito de nuevo.

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El enfoque es bastante interesante puesto que sería algo que se podría aplicar en placas de circuito impreso de muchos ámbitos, minimizando la probabilidad de fallos y haciendo los sistemas mucho más robustos. En aplicaciones críticas, por ejemplo, en el sector aeronáutico o en el areoespacial, que se rompa una placa de circuito impreso puede resultar algo catastrófico y puede, incluso costar vidas.

Simplifica mucho las cosas. En vez de tener que construir circuitos redundantes o un sistema de diagnóstico y sensores, este material está diseñado para encargarse él mismo del problema

Pero, además de las aplicaciones críticas, esta tecnología para auto-reparar circuitos podría extenderse a otros segmentos, como el de consumo, alargando la vida útil de muchos dispositivos electrónicos que, tras un golpe o una caída, sufren una avería por la rotura de una de las pistas.

Hay veces que no podemos llegar al interior de un circuito. En un circuito de varias capas no hay manera de abrirlo y, normalmente, terminamos cambiando la placa entera o alguno de los integrados. Esto es algo que también podría funcionar con baterías.

En cualquier caso, para una emergencia puede ser una tecnología de lo más interesante pero habría que comprobar que el sistema funciona en las condiciones extremas que se pueden presentar en un avión o en un satélite, entornos en los que se debería verificar que la aleación de Galio e Indio se mantiene líquida en el interior de la microcápsula y, una vez que se rompa ésta, el contenido es capaz de rellenar el hueco de la rotura.

Imágenes: Extreme Tech y Universidad de Illinois

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